热风整平板HWA
技术指标
◇锡铅厚度2-25微米 ◇锡铅比例63：37 ◇存储时间24个月
特点
润湿性好，技术成熟，匹配性好

化学镍金板学镍金板ying1
技术指标
◇镍层厚度2.5-8微米 ◇金层厚度 0.05-0.12微米 ◇存储时间18个月
特点：
覆层表面平整，适用于高密度SMT，焊接性好，有一定的耐磨性。

电镀镍金
技术指标
◇镍层厚度2.52-8微米 ◇金层厚度0.02-0.12微米
特点：涂覆层表面平整，适用于高密度SMT、BONDING工艺。

化学银
特点：
◇优良的可靠性，且能满足多次再流焊的要求
◇涂层均匀及表面平整度较高，适合由于元器件BGA、FC COB等的组装技术及精细间距
◇可用于压接技术
◇低的操作温度适用于薄板的产生，板子无分层及变形现象
◇与阻焊油墨和无铅焊料有良好的兼容性
◇可用于BONDING◇优良的导电性能◇较低的运做成本

特性阻抗板
技术指标:一般阻抗50至100欧姆 控制精度＋/-10%
◇测试精度50欧姆1.0% 、75欧姆1.25% 、100欧姆1.5%
特点：保护高频或高速逻辑信号的传输质量。

过孔塞孔板
技术指标：
◇可封堵孔径0.25mm-0.8mm◇封堵深度30%-100% ◇封堵材料双组分的感光油墨
特点：防止波峰焊过程焊料从几基本的一面流到另一面，防止BGA引脚之间的互相短路。

可剥胶
技术指标
◇可剥材料 ◇可剥厚度0.3-0.6mm◇控制精度＋/-0.1mm◇耐焊接次数1-2次
特点：
保护二次焊接或多次焊接区域，保护焊接过程容易
划伤的区域。

埋盲孔径、HDI板
加工方式
顺序层压法、积层法
特点：提高布线密度，减少信号干扰、串扰，利用信号传输