首页| 公司简介| 产品介绍| 生产设备| 组织机构| 设计开发| 信息反馈| 联系方式| 人才招聘

 
产品图片
双面板 阻抗板
单面板 镂空板
多层板 软硬结合板


技术参数
指标名称
参数值
聚酰亚胺
聚酯
基材厚度 （μm）
12.5, 25, 35, 50
12.5, 25, 35, 50
铜导体厚度 （μm）
12, 17.5, 35, 50, 70, 105
最小线宽线距 (mm)
0.05/0.05
最小孔径 （MM）
0.2
公差 （MM）
外形 ±0.1/ 保护膜 ±0.2
抗剥强度（KGF/CM）
1.0以上 1.0
0.8以上0.8
耐焊性
288℃ 10秒
204℃ 5秒


表面处理
厚度
喷锡（H.A.L.）
5-35μm
抗氧化
电镀锡铅
2-20μm
电镀镍金
NI:1-5μm AU:0.07-0.2μm
化学沉金
NI:1-5μm AU:0.07-0.2μm
化学沉锡
TIN:0.8-2μm
电镀锡
2-20μm

产品介绍
 硬性电路板
 柔性电路板（FPC）
 薄膜开关
   
企业新闻
· 薄膜开关，标牌，面板，冲压件对外承揽加工
· 电子产品oem生产
· 最新最低价格
· 设计研发部成立五周年总结
· 电路板焊接部再次扩大规模
· 生产部四部正式开始运作
· 甘肃兰州办事处和新疆乌鲁木齐办事处正式设立

京狮集团北京京狮电路板有限公司
地址：北京中关村中发电子大厦519室
电话：010-62560727  传真：010-62630016
线路板　电路板焊接　电子产品设计 S-Blog